芯源微电子科创板过会:小米系半导体独角兽
时间:2020-05-22 09:30:36 来源:百观网

芯源微电子科创板过会:小米系半导体独角兽

芯原将公司经营模式定义为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)模式与传统芯片设计公司有一定差异。通常行业内芯片设计公司设计并销售自有品牌芯片产品;SiPaaS模式并无自有品牌,而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术服务客户,产品的终端销售则由客户自身负责,这样规避了一定市场和库存风险。因此,芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。

此类业务服务中,芯源分别在芯片设计阶段、按客户需求量产阶段与客户结算里程款、订单预收款和完工发货后的剩余款项。

公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;另有华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等企业。

作者 | C叔

轻设计模式SiPaaS

芯原采用SiPaaS模式符合集成电路产业轻设计模式Design-Lite的发展趋势。招股书中指出,与目前相对“重设计”的Fabless模式不同,在轻设计模式下,芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法,以及市场营销等,将芯片前端和后端设计,量产管理等全部或部分外包给设计服务公司,以及更多地采用半导体IP,减少运营支出,实现轻量化运营。

高额研发导致公司亏损并将持续亏损。2016年至2018年,公司归属于母公司股东的净利润分别为-1.45亿元、-1.28亿元、-6,779.92万元,公司营业利润分别为-1.66亿元、-1.21元、-5,869.83万元。

据IPO早知道消息,上交所于5月21日晚间发布科创板上市委审议结果,同意芯原微电子(上海)股份有限公司首发上市。芯源此次IPO拟发行4831.93万股,不低于发行后总股本的10%,由招商证券、海通证券担任联席保荐人。

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